<>优于其他电路板,它结合强度高,稳定性好,可多次焊接,导热***,厚度可调,斯利通拥有华中科技大学(武汉光电国家实验室)强大技术背景和技术支持,我司采用获得国家***发明的激光快速活化金属化技术,简称LAM技术,将陶瓷与金属结合在一起,产品质量稳定性好,可用于led领域,大功率电力半导体模块,半导体致冷器,电子加热器,功率控制器,通讯,汽车电子,太阳能电池板组件,等领域,使用寿命长.

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