| 加工定制：是 | 品牌：斯利通 | 型号：3535 5050 |
| 机械刚性：柔性 | 层数：双面 | 基材：陶瓷板 |
| 绝缘材料：陶瓷基 | 绝缘层厚度：常规板 |
陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的***材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
优势：（1）更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；
（2）更牢、***阻的导电金属膜层；
（3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；
（4）绝缘性好；
（5）导电层厚度在1μm～1mm内可调；
（6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；
（7）可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
（8）不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；
（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
（10）三维基板、三维布线。
